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　　兴森科技002436）10月27日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年10月27日接受147家机构调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：

　　答：从行业需求看，2023年第三季度PCB行业景气度有所恢复，但回暖幅度较小，没有明显改善。 公司第三季度经营业绩环比有所好转：营收实现14.23亿元、同比略降2.3%，归母净利润1.72亿元、同比增加8.43%，其中，出售Harbor Electronics,Inc.100%股权共获得1.46亿元的处置收益。扣非归母净利润0.27亿元、同比下降78.96%、环比增长399%。

　　答：珠海FCBGA封装基板项目拟建设产能200万颗/月（约6,000平方米/月）的产线月底建成并成功试产。部分大客户的技术评级、体系认证均已通过，等待产品认证结束之后进入小批量生产阶段。 公司目前已与多家芯片设计公司、封装厂建立了联系，正争取导入批量订单。 广州FCBGA封装基板项目拟分期建设2,000万颗/月（2万平方米/月）的产线月完成厂房封顶，目前处于设备安装、调试阶段，预计今年第四季度完成产线建设，开始试产。

　　答： FCBGA封装基板从试产、小批量生产到大批量生产，良率是可能会有所波动的。但从目前看，我们在试产过程中，影响良率的绝大多数核心问题均已遇到并寻求了解决方案，FCBGA封装基板现阶段试产的良率水平保持相对稳定，因此即便进入批量生产后良率有所反复，相信我们团队也应该能够解决。

　　答：公司CSP封装基板现有产能为3.5万平方米/月，其中广州基地产能为2万平方米/月，已接近满产；广州兴科珠海基地产能为1.5万平方米/月，产能利用率超过50%。得益于行业需求逐步回暖，CSP封装基板产能利用率逐季提升。 广州兴科少数股东科学城（广州）投资集团有限公司及国家集成电路产业投资基金股份有限公司拟按照协议约定行使退出权，目前各方正积极洽谈具体退出方案及相关安排。广州兴科少数股东退出不会导致公司合并报表范围发生变化，不影响公司的正常生产经营。

　　答：测试板业务与样板业务经营模式类似，属于多品种、小批量、定制化生产模式，产品单价和附加值较高。目前国内参与企业较少，公司半导体测试板业务在国内规模领先，目标是建设国内最大的专业化测试板工厂。 目前广州基地半导体测试板已建成2,000平方米/月的产能，正处于产能爬坡阶段，产品良率、交期、技术能力等稳步提升、持续改善。公司测试板近期无扩产计划。

　　答：北京兴斐电子有限公司已于2023年7月纳入公司合并报表范围，其专注于面向移动通讯用印制电路板产品，以高性能微小导孔和微细线路的高密度互连电路板（普通HDI和Anylayer HDI）为主要产品，为国内外主流手机厂商的稳定供应商之一，目前各项业务正常开展，第三季度表现良好，已为公司贡献正向收益。

　　答：传统PCB业务已实现国产化。半导体行业国产化替代的趋势也是毋庸置疑的，前期替代速度慢主要是因为整个产业能力水平尚无法与国外相抗衡，预计需要1-2代产品迭代的时间来成长。 目前公司也正配合大客户验证部分国产设备、材料，CSP封装基板项目的国产化率比FCBGA封装基板项目的会相对更高一些，但核心设备、材料基本仍是进口的，一方面是客户验证的原因，另一方面是国产设备、材料确实还存在差距，随着整个产业链能力的逐步提升及突破，行业国产化替代占比会逐步提升;